Resin Benzokazin|Tg Tinggi 250 derajat & Df Rendah 0,005–0,008|Untuk PCB 5G & Luar Angkasa|Produsen Cina
TRANSISI KACA
Lebih besar dari atau sama dengan 250 derajat
Penggunaan terus menerus pada 200 derajat
KERUGIAN DIELEKTRIK (Df)
0.005–0.008
Untuk 5G dan PCB-frekuensi tinggi
MENYEMBUHKAN PENYUSUTAN
Mendekati Nol
Tidak ada pelepasan molekul kecil
RETARDANSI API
Halogen-Gratis
N-P peracikan sinergis
APLIKASI UTAMA
Lompat ke data aplikasi:
Ikhtisar Produk
Resin Benzokazinadalah resin termoset yang mengeras melalui polimerisasi-pembukaan cincin tanpa melepaskan molekul kecil. Hasilnya adalah bagian yang tidak diawetkan-bebas<1% shrinkage - the main reason it outperforms epoxy in thick-section and high-precision tooling. In 5G PCB and aerospace composite applications, this translates to fewer voids, tighter tolerances, and more reliable dielectric performance at high frequency.
Tidak seperti resin fenolik konvensional, resin ini tidak mengandung residu formaldehida dan dapat diformulasikan bebas halogen-melalui senyawa sinergis N-P. Dibandingkan dengan resin epoksi, benzoxazine menawarkannear-zero curing shrinkage (versus >3% untuk epoksi), suhu layanan maksimum yang lebih tinggi (280 derajat vs 180 derajat), Dankonstanta dielektrik yang lebih rendah (3,0–3,5 vs 3,8–4,5 pada 1 GHz). Sifat-sifat ini menjadikannya bahan pilihan untuk aplikasi elektronik dan ruang angkasa.
Alfa Chemical memasok Resin Benzoxazine dari Zhengzhou, Henan, dalam jumlah 20 kg hingga 200 kg dengan COA dan SDS khusus batch.
Resin benzoxazine disuplai dalam bentuk serpihan kristal kuning (tipe BA-a). Nilai bubuk dan cair tersedia berdasarkan permintaan untuk persyaratan pemrosesan khusus seperti RTM atau pelapisan bubuk.
|
|
Mendekati-penyusutan pengawetan nol, tidak ada pelepasan yang mudah menguap. Cocok untuk bagian-bebas tebal-bagian yang kosong.
Properti Utama
Sebelum menjalankan uji coba, verifikasi enam properti ini terhadap jendela proses Anda. Masing-masing memengaruhi perilaku penyembuhan, Tg akhir, atau kinerja dielektrik - dan bobot yang Anda berikan masing-masing bergantung pada apakah Anda mendesain PCB 5G, komposit ruang angkasa, atau kemasan elektronik.
Tahan Panas Tinggi
Tg Lebih besar dari atau sama dengan 250 derajat oleh DSC. Suhu layanan maksimal 280 derajat. Penggunaan terus menerus pada 200 derajat tanpa kehilangan properti.
Kerugian Dielektrik Rendah
Df 0,005–0,008, Dk 3,0–3,5 pada 1 GHz. Memenuhi persyaratan 5G mmWave dan-PCF frekuensi tinggi.
Mendekati-Penyusutan Nol
Menyembuhkan penyusutan<1%, versus 2–5% for epoxy and 4–8% for phenolic. Holds tight tolerances in thick-section molds.
Halogen-Tahan Api Gratis
N-P sistem sinergis dengan fosfor-mengandung epoksi. Melewati ketahanan api bebas halogen-tanpa ATH atau aditif brominasi.
Kemurnian Tinggi & Hijau
Residu fenol<0.5%. No formaldehyde. No volatile release during cure, so no degassing step required.
Konsistensi Batch
Pelacakan GPC tumpang-tindih dari batch-ke-batch. Tg dikontrol hingga ±5 derajat. COA melaporkan nilai aktual, bukan rentang umum.
Benzoxazine vs Epoksi vs Fenolik
Dibandingkan dengan epoksi dan fenolik, benzoxazine memperdagangkan biaya bahan baku yang sedikit lebih tinggi untuk penyusutan yang lebih rendah, suhu servis yang lebih tinggi, dan kinerja dielektrik yang lebih baik. Untuk-aplikasi resin termoset frekuensi tinggi, pengorbanan-itu biasanya sepadan.
| Milik | Benzokazin | Epoksi | Fenolik |
|---|---|---|---|
| Suhu Layanan Maks | 280 derajat | 180 derajat | 200 derajat |
| Tg | 170–340 derajat | 130–220 derajat | 170 derajat |
| Konstanta Dielektrik (1 GHz) | 3.0–3.5 | 3.8–4.5 | 4.0–10.0 |
| Menyembuhkan Penyusutan | <1% | 2–5% | 4–8% |
Aplikasi Resin Benzoxazine
Lima area aplikasi dilayani oleh kelas ini, mulai dari substrat PCB 5G hingga komposit ruang angkasa dan kemasan elektronik. Dalam setiap kasus, pilihannya tergantung pada Tg, rugi-rugi dielektrik, atau penyusutan - bukan harga. Tingkat penggunaan dan kondisi pemrosesan dicantumkan per aplikasi.
Materi Komunikasi 5G
Untuk substrat yang memerlukan kehilangan dielektrik rendah (Df 0,005–0,008) dan stabilitas dimensi pada frekuensi tinggi. Digunakan pada-PCB frekuensi tinggi dan substrat antena.
Tingkat penggunaan umum: 30–60% berat dalam matriks resin|Penyembuhan: 180–200 derajat|Sasaran df:<0.008 at 10 GHz
Minta data teknis →Komposit Dirgantara
Untuk komposit serat karbon yang memerlukan Tg tinggi dan-daya tahan jangka panjang pada suhu tinggi. Digunakan di bagian interior dan struktural pesawat.
Tingkat penggunaan umum: 20–40% berat dalam prepreg serat karbon|Penyembuhan: 180 derajat /2 jam + 200 derajat /2 jam|Tg setelah penyembuhan: Lebih besar dari atau sama dengan 250 derajat
Tanyakan tentang nilai luar angkasa →Kemasan Elektronik & PCB
Untuk laminasi berlapis tembaga-tahan panas dan laminasi epoksi kelas F-kelas/H-. Digunakan pada papan PCB dan substrat pengemasan IC.
Tingkat penggunaan umum: 40–70% berat pada laminasi berlapis tembaga|Penyembuhan: 180–200 derajat|Dk: 3,0–3,5 pada 1GHz
Minta sampel →Transportasi Kereta Api
Untuk komponen angkutan kereta api yang memerlukan ketahanan panas, ketahanan api, dan stabilitas dimensi. Digunakan pada panel interior dan bagian isolasi listrik.
Tingkat penggunaan umum: 30–50% berat dengan paket tahan api|Penyembuhan: 180 derajat /2 jam|Memenuhi EN 45545 HL3
Tanyakan tentang nilai rel →Bahan Isolasi
Untuk isolasi-kinerja tinggi yang memerlukan kehilangan dielektrik dan stabilitas termal yang rendah. Digunakan dalam komponen isolasi listrik dan elektronik.
Typical use level: 25–50 wt.% in insulation varnish | Cure: 160–180°C | Volume resistivity: >10¹⁵ Ω·cm
Tanyakan tentang nilai isolasi →Spesifikasi Produk
Spesifikasi di bawah ini adalah nilai rilis saat ini untuk Tg, Df, dan parameter penting lainnya. Minta COA batch untuk mengonfirmasi kriteria pemeriksaan masuk Anda sebelum mengeluarkan pesanan pembelian.
| Barang | Spesifikasi |
|---|---|
| Nama Produk | Resin Benzokazin |
| Nomor CAS | Tidak berlaku (polimer) |
| Penampilan | Serpihan kristal kuning (BA-sejenis) |
| Suhu Transisi Kaca (Tg) | Lebih besar dari atau sama dengan 250 derajat |
| Konstanta Dielektrik (Df) | 0.005–0.008 |
| Menyembuhkan Penyusutan | Mendekati nol (<1%) |
| Ketahanan Api | Bebas halogen-(N-P sinergis) |
| Kemurnian | Kemurnian tinggi (sisa fenol<0.5%, no formaldehyde) |
| Penyerapan Air | Rendah (0,05–0,2%) |
| Kondisi Penyimpanan | Tempat sejuk, kering, wadah tertutup |
| Opsi Pengemasan | 20 kg / 100 kg / 200 kg, Teflon-dilapisi bagian dalam |
| Dokumen | COA, SDS |
COA & SDS
Kontrol Kualitas
Setiap lot produksi dari fasilitas Zhengzhou kami diuji melalui empat pengujian: DSC (Tg), kehilangan dielektrik, ketahanan api, dan konsistensi batch. Jejak GPC diarsipkan per lot untuk ketertelusuran. COA mencantumkan nilai aktual dan metode pengujian, bukan hanya lulus/gagal.
Kontrol Kualitas untuk Setiap Batch
Pengemasan & Pengiriman
Kemasan standar:20kg / 100kg / 200kg, Teflon-drum fiber berlapis teflon di atas palet kayu. Ekspor-pembuatan palet, stretch wrap, dan strapping siap pakai. Bukan-materi DG, tidak diperlukan deklarasi. Kemasan khusus tersedia untuk pesanan di atas 200 kg - tentukan ukuran drum, bahan pelapis, dan persyaratan label saat melakukan pemesanan.
Waktu pengiriman adalah3–7 hari kerjasetelah konfirmasi pembayaran untuk stok barang. COA dan SDS disediakan pada setiap pengiriman. Untuk kemasan khusus atau permintaan mendesak,hubungi kami secara langsung.
|
|
Ekspor-kemasan siap pakai: Teflon-drum berlapis teflon di atas palet kayu, opsi-dibungkus dan diikat. 20 kg / 100 kg / 200 kg.
KURIR
Sampel & Pesanan Kecil
Ekspres internasional untuk jumlah kecil.
ANGKUTAN UDARA
Pesanan yang-sensitif terhadap waktu
Untuk pesanan dalam jumlah-menengah yang mendesak.
ANGKUTAN LAUT
Pesanan Massal
Biaya-efektif untuk jumlah drum 100kg+.
Mengapa Memilih Alfa Kimia
Benzoxazine bukan pengganti-epoksi. Profil penyembuhan, konsistensi Tg, dan kompatibilitas dengan sistem resin yang ada menentukan apakah sistem tersebut berfungsi dalam produksi. Lima poin di bawah mencakup apa yang kami sediakan untuk mempersingkat siklus uji coba Anda - dari DSC-terverifikasi Tg ke GPC-data batch yang dilacak.
Tg Diverifikasi oleh DSC, Toleransi Batch ±5 derajat
Setiap lot diuji oleh DSC. COA melaporkan Tg aktual, bukan kisaran tipikal. Variasi batch-ke-batch dikontrol dalam ±5 derajat .
Langkah-Menyembuhkan Data Profil dan Waktu Gel
Langkah-pengobatan yang disarankan: 160 derajat /1 jam + 180 derajat /1 jam + 200 derajat /2 jam. Data waktu gel dan eksoterm tersedia untuk geometri cetakan atau siklus autoklaf Anda.
Rasio Campuran Epoksi dan Data Kompatibilitas
Rasio campuran dari 30:70 hingga 70:30 (BZ:EP) didukung. Data DSC dan reologi untuk sistem epoksi umum tersedia untuk mengurangi iterasi percobaan.
Produksi 20 kg Percontohan hingga 200 kg, Spesifikasi Sama
Mulailah dengan drum seberat 20 kg untuk uji coba di laboratorium atau uji coba. Timbangan hingga drum 100 kg atau 200 kg tanpa kualifikasi ulang. Spesifikasi yang sama di semua ukuran kemasan.
Pengiriman Non-Ditjen, Ekspor Dokumen Di-Rumah
Tidak diperlukan deklarasi Dirjen. Kurir, udara, atau laut dari Zhengzhou. Dokumentasi ekspor disiapkan oleh tim kami sendiri, bukan dialihdayakan.
Pertanyaan Umum
|
Q1. Berapa suhu transisi gelas? Tg Lebih besar dari atau sama dengan 250 derajat oleh DSC. Penggunaan terus menerus pada suhu 200 derajat selama 1.000 jam pertunjukan<10% weight loss. Max short-term exposure 280°C - suitable for 5G and aerospace thermal cycles. |
Q2. Apakah halogen-bebas? Ya. Konten halogen<900 ppm (Cl+Br). Flame retardancy from N-P synergy with phosphorus-containing epoxy. Passes UL 94 V-0 at 1.6 mm. |
|
Q3. Berapakah kerugian dielektrik (Df)? Df 0,005–0,008, Dk 3,0–3,5 pada 1 GHz; Df<0.010 at 10 GHz. Suitable for 5G mmWave and high-frequency PCB. |
Q4. Apa MOQ dan waktu tunggu? MOQ 20kg. Stok barang dikirim dalam 3–7 hari kerja dari Zhengzhou. Pesanan massal 100–200 kg dikirimkan dalam 7–10 hari kerja. |
|
Q5. Apakah Anda menyediakan COA dan SDS? Ya. COA dan SDS dikirimkan pada setiap pesanan. COA mencantumkan nilai uji DSC Tg, kerugian dielektrik, dan ketahanan api, dengan nomor lot yang cocok dengan label drum. |
Q6. Apakah menyusut selama proses curing? Menyembuhkan penyusutan<1% (volumetric). No volatile release during cure, so no degassing step needed. Suitable for void-free thick-section parts. |
MembutuhkanResin Benzokazin?
Kirimkan jadwal penyembuhan anda dan targetkan Tg. Kami membalas dengan COA batch,-opsi drum berlapis Teflon, dan penawaran harga pengiriman dalam waktu 12 jam.
SUMBER DAYA TERKAIT
Produk & Dokumen Ini
Tentang Alfa Chemical: Berbasis diZhengzhou, Tiongkok, Alfa Chemical memasok bahan kimia halus dan zat antara khusus untuk pelanggan penelitian dan industri di seluruh dunia.
Penafian: Spesifikasi di atas adalah nilai rilis. Konfirmasikan terhadap COA batch sebelum digunakan. Kinerja akhir tergantung pada jadwal pengeringan, geometri cetakan, dan formulasi. Hanya untuk penelitian dan pengembangan dan keperluan industri.
Tag populer: Resin Benzokazin|Tg tinggi 250 derajat|Df Rendah 0,005–0,008|PCB 5G & Luar Angkasa|Alfa Chemical, Resin Benzoxazine Cina|Tg tinggi 250 derajat|Df Rendah 0,005–0,008|PCB 5G & Luar Angkasa|Produsen Alfa Chemical, pabrik
